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来源：新闻资讯 / 时间：2025-05-12
银包铜浆料技术
（2）银包铜粉替代纯银粉 另一方面，通过贱金属替代银，最可行的应是“银包铜”技术，其可大幅降低银浆制造成本。HJT银浆降本可行方式主要有：（1）银浆提升性能减少耗用 随着HJT等新应用场景的产业端兴起，低温导电银浆通过采用新的银粉技术和有机载体技术，性能已得到了显著提高，低温浆料的性能极限将可能被重新定义，而且相关原料的产业配套供应成长迅速，在新材料上，国内外的产品差异反并不一定有想象点那么大，这使得银浆性能的提升与成本增加并不一定成为正比。 ALINGO我们研发团队具有丰富的银包铜材料应用技术，并将加快产业化推广，推动中国光伏电池技术的发展。
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来源：新闻资讯 / 时间：2025-05-12
HJT光伏电池和TopCon光伏电池之比较
我们的低温浆料技术打破数年的国外企业垄断，实现国产替代，用更好的粉料生产出更高性能且稳定的纳米银浆和银包铜浆. 接下来是关于HJT和TOPCON的比较一：效率比 TOPCon、异质结如果都是双面的钝化，异质结理论效率是28.5，TOPCon 理论效率是28.7，看起来他们理论效率上是相当的。 在现实生产技术来看，现在能投入大规模量产的 TOPCon 技术只是在背表面做了多晶硅钝化，前表面没有多晶硅，只是用PERC，所以这个能做出来的效率是要低于异质结的。 相反异质结技术现在大量的都是新企业上，异质结电池是一个颠覆性的技术，它基本上很少用到传统 PERC 电池的设备以及工艺，还有技术，基本上都不用。
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来源：新闻资讯 / 时间：2025-05-12
银浆的导电性与附着力
银浆通过溶剂的挥发，树脂固化收缩，银粉间的间距减小或者形成直接接触，从而形成导电网络。目前被公认的导电理论有两种：2 隧道效应：通过导体之间的电子跃迁，产生传导通常情况下，导电银粉在聚合物机体中并不能形成完全的均匀分散，部分银粉颗粒互相接触，形成网状导电通道。但在电场的作用下，相距很近（几nm）的银粉上的电子，能借热振动越过势垒而形成较大的隧道电流。
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来源：新闻资讯 / 时间：2025-05-12
导电银浆科普- 纳米银浆技术
银浆通常是由金属粉体、粘合剂、溶剂、助剂所组成，通过机械的混和，形成粘稠状浆料。 2.烧结型导电银浆：烧结成膜温度＞500℃，通常以玻璃粉或者氧化物作为粘结相。其它组分与聚合物导电银浆较为接近，通常也会加入少量的有机树脂，但其作用并不是产生附着效果，而是调节印刷性能，在后段高温烧结过程中会分解挥发，以达到更好的导电效果。
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来源：新闻资讯 / 时间：2025-05-12
导电浆料在新型电子烟上的应用
全球电子烟市场规模呈现稳步扩张的态势，2023年全球电子烟市场销售额将达到793.9亿元，预计2030年将达到2935.3亿元，2023-2030年复合增长率（CAGR）为20.54%。 我们的研发团队自主研发生产的新型发热电极导电浆料，采用全新的纳米材料方案，主要适用于丝网印刷工艺，可在500～900℃间的宽温度内烧结成形，在陶瓷、玻璃等各基材上均具有优异的粘附性，且温阻系数更低，升温快，恒功率状态下发热稳定、衰减低，不易爆线脱落，使用寿命长，满足电子烟加热使用工况。新一代材料的雾化芯：市场对电子烟安全标准在不断提高，新型的雾化芯方案在不断开发。
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来源：新闻资讯 / 时间：2025-05-09
银浆技术助力钙钛矿电池迈向新高效率时代
2.超低温固化此外，钙钛矿只能承受130-150 °C的温度，因此无法采用温度高达900 °C左右的标准烧结工艺，而必须用低温银浆取代标准银浆或铝浆。在钙钛矿太阳能电池中，透明导电层（TCO）主要接收从电池中传输的电子或空穴，有效地收集电池的电流。3.高效接触形成银浆在钙钛矿电池制造过程中还用于形成电池的前电极和背电极。
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来源：新闻资讯 / 时间：2025-05-09
如何实现超精细导电线路
面对这一挑战，连古科技携手行业内的多家创新企业，从材料、设备、工艺高度配合方面入手，正在尝试和研究丝网印刷超精细导电线路极限工作：小尺寸粉体材料：超精细线路的基础 传统的丝网印刷技术在实现更精细的线路印刷方面一直存在技术瓶颈。这些小尺寸粉体材料的粒径通常控制在100纳米以下，这种尺寸的粉体材料可以显著提高线路的成形精度和导电性能，同时确保导电浆料的高性能和稳定性，为超精细线路的印刷提供坚实的基础。在丝网印刷超精细导电线路的过程中，导电粉体材料的尺寸是关键因素之一。
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来源：新闻资讯 / 时间：2025-05-09
高性能导电银浆助力钙钛矿光伏电池商业化
相比于平板结构，介孔结构的电子传输层和钙钛矿层的接触面积明显增大，为光生载流子在界面的分离提供了充足的空间，促进了载流子的定向传输，抑制了载流子的复合，且迟滞效应不明显，有利于光电转换效率的提升。器件结构 钙钛矿电池是典型的三明治结构，钙钛矿吸光层位于N型电子传输层和P型空穴传输层中间，以更好的实现光生载流子分离。 n-i-p介孔结构，一般由玻璃基底/透明导电极（FTO）/致密TiO2介孔TiO2或Al2O3/钙钛矿吸光层/空穴传输层（Spiro-OMeTAD\PTAA等）/金属电极构成。
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