产品详情
导电铜浆的主要成分就是铜粉，它在里面充当这一个导电的这样一个作用，该铜粉为平均粒径在次微米级球状、片状铜粉，铜粉颗粒大小是铜浆里面的一个难题，颗粒太小时，铜粉粒子间的接触点数增加，单接触面积同时减小，结果电阻增大，而且，铜粉越细越容易氧化，被氧化的铜粉达到一定的程度，势必会影响铜浆的导电效果，当平均粒径较大时，印刷起来的难度又会增大，操作起来也会非常的不便
产品特性
无铅环保；烧结后端头铜层致密光亮；工艺适应性好，覆盖率高； 烧后与陶瓷体结合紧密，附着力、导电率高良好的耐镀性，及包封元件即时的可焊性。
技术指标
固含量(%) ：78%±2
粘度 (Kcps) ：90±20
细度 ≤15
(注：粘度检测条件：Brookfield LVT，4#，12rpm，25±0.5℃)
推荐工艺：
搅拌：使用前低速滚磨24H或手工三维搅拌10min以上；
涂覆：适合厚硅胶板，JIG板，薄硅胶板等各类涂端、或丝印工艺；
清洗：无水乙醇或松节油；
干燥：链式热风烘炉，热风干燥100℃保温10分钟；
烧结：780~880℃，保温10分钟，O2<5PPM；
储存： 18~25℃，储存3个月；
包装：以500g/1000g/2000g为单位，塑胶罐包装。
