产品详情
型号：C-L801 半导体封装导电胶
体积电阻率:<1.8*10-4Ω·cm
粘度:9000cPs
玻璃转化温度：125℃
热膨胀系数：
Below Tg-38ppm/℃
Above Tg-145ppm/℃
特点:良好的可工作性及导热导电性能
适用于IC封装、LED封装
型号：C-L801 半导体封装导电胶体积电阻率:<1.8*10-4Ω·cm粘度:9000cPs玻璃转化温度：125℃热膨胀系数：Below Tg-38ppm/℃Above Tg-145ppm/℃特点:良好的可工作性及导热导电性能适用于IC封装、LED封装
联系电话: 17300795638型号：C-L801 半导体封装导电胶
体积电阻率:<1.8*10-4Ω·cm
粘度:9000cPs
玻璃转化温度：125℃
热膨胀系数：
Below Tg-38ppm/℃
Above Tg-145ppm/℃
特点:良好的可工作性及导热导电性能
适用于IC封装、LED封装
公司: 低温银浆及银包铜浆料,导电胶,铜浆,电阻浆料,导电浆料,玻璃雾化芯 - 导电浆料
联系人: 胡先生
电话: 17300795638
微信: 17300795638
邮箱: 349045120@qq.com
地址: 湖南长沙市望城经开区
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