产品详情
型号：C-L801A 半导体封装导电胶
体积电阻率:<9*10-6Ω·cm
粘度:10000cPs
玻璃转化温度：160℃
导热系数：25W/（m·K）
特点:高导电性、高热传导性；单组份无溶剂型，高触变性，点胶时作业性良；高温接着强度高
适用于IC封装、LED封装
型号：C-L801A 半导体封装导电胶体积电阻率:<9*10-6Ω·cm粘度:10000cPs玻璃转化温度：160℃导热系数：25W/（m·K）特点:高导电性、高热传导性；单组份无溶剂型，高触变性，点胶时作业性良；高温接着强度高适用于IC封装、LED封装
联系电话: 17300795638型号：C-L801A 半导体封装导电胶
体积电阻率:<9*10-6Ω·cm
粘度:10000cPs
玻璃转化温度：160℃
导热系数：25W/（m·K）
特点:高导电性、高热传导性；单组份无溶剂型，高触变性，点胶时作业性良；高温接着强度高
适用于IC封装、LED封装
公司: 低温银浆及银包铜浆料,导电胶,铜浆,电阻浆料,导电浆料,玻璃雾化芯 - 导电浆料
联系人: 胡先生
电话: 17300795638
微信: 17300795638
邮箱: 349045120@qq.com
地址: 湖南长沙市望城经开区
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地址:湖南长沙市望城经开区
