产品详情
型号：C-L906A 无压烧结导电银胶
体积电阻率:<10*10-6Ω·cm
粘度:15000cPs
导热系数：200W/（m·K）
特点:良好的可工作性及导热导电性能
适用于高功率半导体封装
型号：C-L906A 无压烧结导电银胶体积电阻率:<10*10-6Ω·cm粘度:15000cPs导热系数：200W/（m·K）特点:良好的可工作性及导热导电性能适用于高功率半导体封装
联系电话: 17300795638型号：C-L906A 无压烧结导电银胶
体积电阻率:<10*10-6Ω·cm
粘度:15000cPs
导热系数：200W/（m·K）
特点:良好的可工作性及导热导电性能
适用于高功率半导体封装
公司: 低温银浆及银包铜浆料,导电胶,铜浆,电阻浆料,导电浆料,玻璃雾化芯 - 导电浆料
联系人: 胡先生
电话: 17300795638
微信: 17300795638
邮箱: 349045120@qq.com
地址: 湖南长沙市望城经开区
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地址:湖南长沙市望城经开区
