铝浆在柔性
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铝浆在柔性电子中的低温烧结工艺探索
铝浆在柔性电子中的低温烧结工艺探索 随着科技的飞速发展，柔性电子技术以其独特的优势，正逐渐改变着我们的生活。低温烧结工艺作为实现柔性电子器件制造的关键步骤，其研究与应用受到了广泛关注。本文将探讨铝浆在柔性电子中的低温烧结工艺，以期为该领域的研究提供新的视角和思路。 引言 柔性电子技术以其可弯曲、可拉伸的特性，为人们带来了前所未有的便利。传统的高温烧结工艺难以满足柔性电子对材料性能的要求
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