法制备多孔结构
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冷冻干燥法制备多孔结构导电浆料
冷冻干燥法制备多孔结构导电浆料的研究进展 摘要： 随着电子器件向小型化、高性能方向发展，对导电浆料的性能要求也日益提高。传统的制备方法难以满足这些需求，采用冷冻干燥技术制备具有多孔结构的导电浆料成为了研究热点。本文旨在探讨冷冻干燥法在制备多孔结构导电浆料中的应用及其优势。 引言 在微电子和纳米技术领域，导电浆料作为关键的材料之一，其性能直接影响到电子器件的可靠性和性能
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